| 产品 |
产品类型 |
产品说明 |
产品指标 |
产品特性 |
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WANICONE®SE 2210B
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Special Grades |
SE2210是双组分， 6:1 脱醇型室温固化硅...
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SE2210是双组分， 6:1 脱醇型室温固化硅橡胶
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固化后：
混合粘度（mpa.s）：3100...
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固化后：
混合粘度（mpa.s）：3100
操作时间（min): 8
初固时间（min) :38
硬度（Shore A）：42
击穿电压（kV/mm）：24
介电常数（50HZ）：3
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WANICONE® SE 2210有机硅...
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WANICONE® SE 2210有机硅灌封胶具优异的流动性 、电气绝缘性能和抗老化性能。而且固化速度快，对多种基材具有优异的粘结性。
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WANICONE®SE 2210A
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Special Grades |
SE2210是双组分， 6:1 脱醇型室温固化硅...
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SE2210是双组分， 6:1 脱醇型室温固化硅橡胶
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固化后：
混合粘度（mpa.s）：3100...
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固化后：
混合粘度（mpa.s）：3100
操作时间（min): 8
初固时间（min) :38
硬度（Shore A）：42
击穿电压（kV/mm）：24
介电常数（50HZ）：3
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WANICONE® SE 22 10有机...
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WANICONE® SE 22 10有机硅灌封胶具优异的流动性 、电气绝缘性能和抗老化性能。而且固化速度快，对多种基材具有优异的粘结性。
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WANICONE®SD 626HB
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Special Grades |
SD626H是 双组分，1:1加成型有机硅橡胶
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SD626H是 双组分，1:1加成型有机硅橡胶
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：1.62
硬度（Shore A）：66
拉伸强度（MPa）：2.6
导热率（W/mk）：0.6
击穿电压（kV/mm）：20
介电常数（50HZ）：2.7
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WANICONE® SD626H是一款双...
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WANICONE® SD626H是一款双组分加成型有机硅灌封胶，室温固化、加热可加速固化。该产品具有低粘度、高流动性适当的导热率，适合于工作状态下发热的电子元器件灌封和保护
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WANICONE®SD 626HA
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Special Grades |
SD626H是 双组分，1:1加成型有机硅橡胶
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SD626H是 双组分，1:1加成型有机硅橡胶
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：1.62
硬度（Shore A）：66
拉伸强度（MPa）：2.6
导热率（W/mk）：0.6
击穿电压（kV/mm）：20
介电常数（50HZ）：2.7
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WANICONE® SD626H是一款双...
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WANICONE® SD626H是一款双组分加成型有机硅灌封胶，室温固化、加热可加速固化。该产品具有低粘度、高流动性适当的导热率，适合于工作状态下发热的电子元器件灌封和保护
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WANICONE®SE 2208A
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Special Grades |
SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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A组分
颜色：红色
粘度：16000 mPa...
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A组分
颜色：红色
粘度：16000 mPa·s
固化后：
混合比（重量比）：1:1
操作时间（min）：90
固化时间（min）：35
硬度（Shore A）：61
混合粘度（mPa·s）：18000
拉伸强度（MPa）：2. 5
断裂伸长率（%）：60
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SE 2208具有优异的耐高温性能、 ...
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SE 2208具有优异的耐高温性能、 适当的导热率、优异的电气绝缘性、 可室温固化或者加热快速固化，通过 RoHS环保认证
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WANICONE®SE 2208B
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Special Grades |
SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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B组分
颜色：红色
粘度：20000 mPa...
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B组分
颜色：红色
粘度：20000 mPa·s
固化后：
混合比（重量比）：1:1
操作时间（min）：90
固化时间（min）：35
硬度（Shore A）：61
混合粘度（mPa·s）：18000
拉伸强度（MPa）：2. 5
断裂伸长率（%）：60
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SE 2208具有优异的耐高温性能、...
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SE 2208具有优异的耐高温性能、 适当的导热率、优异的电气绝缘性、 可室温固化或者加热快速固化
通过 RoHS环保认证
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WANICONE®SE 2200B
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Special Grades |
SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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B组分
外观：半透明液体
粘度：30 mPa...
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B组分
外观：半透明液体
粘度：30 mPa·s
密度：0.99g/cm^3
固化后：
混合比（重量比）：10:1
操作时间（min）：50
固化时间（hr）：24
硬度（Shore A）：40
击穿电压（kV/mm）：18
介电常数（50HZ）：3
体积电阻（ohm·cm ）：3×1014
混合粘度（mPa·s）：3000
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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有...
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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有优异的流动性、深层固化速度快、优异的电气绝缘性、对金属基材无腐蚀性、对多数基材有非常强的粘结性，而且具有宽泛的使用温度范围（ 温度范围 -50 ℃到 200 ℃），适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SE 2200A
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Special Grades |
SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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A组分
外观：灰色液体
粘度（ 25 ℃）：...
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A组分
外观：灰色液体
粘度（ 25 ℃）：8500mPa·s
密度：1. 42g/cm^3
固化后：
混合比（重量比）：10:1
操作时间（min）：50
固化时间（hr）：24
硬度（Shore A）：40
击穿电压（kV/mm）：18
介电常数（50HZ）：3
体积电阻（ohm·cm ）：3×1014
混合粘度（mPa·s）：3000
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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有...
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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有优异的流动性、深层固化速度快、优异的电气绝缘性、对金属基材无腐蚀性、对多数基材有非常强的粘结性，而且具有宽泛的使用温度范围（ 温度范围 -50 ℃到 200 ℃），适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SD628TSB
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Special Grades |
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：2.2
硬度（Shore A）：10
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.3
击穿电压（kV/mm）：16
介电常数（50HZ）：2.9
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率，适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SD628TSA
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Special Grades |
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：2.2
硬度（Shore A）：10
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.3
击穿电压（kV/mm）：16
介电常数（50HZ）：2.9
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率，适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SE 2203B
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Special Grades |
SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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固化后：
密度：1.0g/cm^3
硬度...
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固化后：
密度：1.0g/cm^3
硬度（Shore A）：16
介电常数（50HZ）：2.9
击穿电压（kV/mm）：16
体积电阻率：1* 1015
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
3、室温固化，加热可加速固化
4、加热固化，可与多种基材粘结
5、符合RoHS
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WANICONE®SE 2203A
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Special Grades |
SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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固化后：
硬度（Shore A）：16...
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固化后：
硬度（Shore A）：16
介电常数（50HZ）：2.9
击穿电压（kV/mm）：16
体积电阻率：1* 1015
通过 RoHS环保认证
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
3、室温固化，加热可加速固化
4、加热固化，可与多种基材粘结
5、符合RoHS
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WANICONE®SE2301B
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Special Grades |
SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。
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固化后：
粘度：900mPa·...
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固化后：
粘度：900mPa·s
锥入度（1/10mm）：70
击穿电压（kV/mm）：15
透光率@400nm : 99%
透光率@800nm : 99%
体积电阻：3.0×10 ^15 ohm ·cm
通过 RoHS环保认证
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2301A
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Special Grades |
SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。
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固化后：
粘度：900mPa·...
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固化后：
粘度：900mPa·s
锥入度（1/10mm）：70
击穿电压（kV/mm）：15
透光率@400nm : 99%
透光率@800nm : 99%
体积电阻：3.0×10 ^15 ohm ·cm
通过 RoHS环保认证
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SD628TB
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Special Grades |
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：2.08
硬度（Shore A）：50
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.3
击穿电压（kV/mm）：16
介电常数（50HZ）：2.9
通过 UL94 V-0 认证
通过 RoHS环保认证
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热...
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
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WANICONE®SD628TA
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Special Grades |
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：2.08
硬度（Shore A）：50
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.3
击穿电压（kV/mm）：16
介电常数（50HZ）：2.9
通过 UL94 V-0 认证
通过 RoHS环保认证
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热...
更多
双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
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WANICONE®SE2302B
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Special Grades |
SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
锥入度（1/10mm）：80
击穿电压（kV/mm）：18
体积电阻:2.0×10 ^15 ohm ·cm
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
更多
双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能，可以在200℃条件下数月，仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能
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WANICONE®SE2300B
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Special Grades |
SE2300是一种双组份的有机硅凝胶
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
击穿电压（kV/mm）：15
锥入度：50 1/10mm
体积电阻 ：3.0×10^15 ohm ·cm·
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
更多
双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2202B
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Special Grades |
SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...
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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低，流动性好。对极性塑料，玻璃，铝材有好的粘接性。
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固化后（23 ℃/50% RH 固化 7天）：
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固化后（23 ℃/50% RH 固化 7天）：
密度（g/cm 3）：0.97
硬度（Shore A）：20
拉伸强度（MPa）：0.3
断裂伸长率（%）：50
击穿电压（kV/mm）：15
体积电阻 (25 ℃)：3.0 ×10^15 Ohm ·cm
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双组份，10：1混合
低粘度
室温固化
高...
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双组份，10：1混合
低粘度
室温固化
高透光度
优异的密封性能
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2201B
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Special Grades |
SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：1.36
硬度（Shore A）：40
拉伸强度（MPa）：1.52
导热率（W/mk）：0.4
击穿电压（kV/mm）：22
介电常数（50HZ）：2.7
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双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热...
更多
双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热可加速固化
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